Скупка Радиодеталей по лучшим ценам в Киеве

Скупка Радиодеталей по лучшим ценам в Киеве

• Транзисторы
• Микросхемы
• Конденсаторы
• Переключатели
• Разъемы
• Реле
• Резисторы
• Часы, аккумуляторы
• Разное
• Процессоры
• Серебро и посеребрение
• Индикаторные лампы
• Печатные платы

Дополнительно :

• Рекомендации
  по демонтажу
• О Посылках
• Проверка весов
• Списание оборудования

Рекомендации по приведению радиодеталей к товарному виду:

Стоимость Б/У радиодеталей зависит от их состояния. Так что советуем вам прочесть эти рекомендации, чтобы не терять при продаже деталей собственные деньги. Для каждого типа мы постарались описать все тонкости по разборке, распайке и демонтажу детаей, способные повлиять на их стоимость. За разборку мы платим деньги, и с удовольствием заплатим их вам, если вы произведете те же действия.

• Маломощные транзисторы и микросхемы в круглых корпусах с позолоченными выводами следует выпаять или аккуратно выкусить под корень, оставляя максимально возможную длину ног. Ни в коем случае не вырывайте их плоскогубцами, в этом случае теряются выводы и сильно падает стоимость микросхемы! Лучше всего купить для этого газовую горелку с пьезоподжигом или термофен. Для распайки возьмите плоскогубцы, горелку, зажмите плату в тиски стороной пайки к себе. Возьмите корпус транзистора плоскогубцами и нагрейте горелкой место пайки, и через пару секунд его транзистор можно извлечь. Не мучайте себя разнообразными паяльниками и т.д. Горелкой лучше всего распаивать на улице или в гараже. Не нужно обкусывать у транзисторов ни выводы, ни шляпки, даже если они и «белые».
• Микросхемы в планарных корпусах нужно отпаивать, нагревая горелкой саму микросхему до плавления припоя, и после плавления нужно убрать горелку и пинцетом снять микросхему. Для удобства загните кончики пинцета так, чтобы он ими подхватывал микросхему снизу, иначе рискуете ее выронить из пинцета. НЕ перегревайте и не отгибайте микросхему до полного плавления припоя и убирания горелки, иначе перегреваются выводы и стоимость теряется.
• Вертолеты лучше отпаивать паяльником, нагревая и отгибая каждую «лопасть» отдельно. Выводы от болтов типа КТ904 и прочих можно просто пооткусывать.
• Транзисторы в пластиковых корпусах, такие как КТ814, 502 и подобные разбирать нельзя, они принимаются только целиком. После разборки дороже не станет. а вот дешевле, при неверном подходе, может быть.
• Микросхемы в прямоугольных керамических корпусах, панельки, индикаторы АЛС и подобное нужно выпаивать горелкой, нагревая противоположную сторону платы. Не нагревайте сами микросхемы, они от этого очень сильно портятся 🙂 и соответственно может уменьшиться стоимость. Также не нужно отпаивать или отрывать никелевые крышки от микросхем, кварцевые окна серии 537РФ и так далее. Для продажи достаточно просто аккуратно выпаять микросхему и отсортировать их.
• Микросхемы в пластиковых корпусах идут только с желтизной внутри, так что не стоит снимать микросхемы, в которых ее точно нет (главным образом это 580 серия в пластике). Для снятия нужно взять стамеску и молоток, либо топор, и срубить микросхемы, стараясь не разрушать сами корпуса. Выводы можно осталять в таком виде, как после срубания.
• Микросборки для извлечения керамики из них стоит обточить на точиле по пермиетру наружные 0.5мм ободка, после чего крышка отваливается, а нагревом на горелке можно отклеить керамику. Керамику складывайте в металлическую, стеклянную, деревянную или керамическую коробку, или на лист бумаги (т.к. после отклеивания она горячая и может разрушить пластик). После этого пересыпьте керамику, включая весь сор, в плотный пакет, не теряя при это даже малейших крох.
• Конденсаторы типа КМ, К52-2 и прочие выкусывайте с плат, сразу обкусывая под корень выводы. Конденсаторы К10-17 в прямоугольных корпусах («трусы») — можно аккуратно отрывать плоскогубцами. Для этого надо взять плоскогубцами конденсаторы и повернуть его вокруг своей оси. К конденсаторам с остатками выводов применяется скидка от 0 до 20% (новые).
• Бескорпусные КМ отпаивайте паяльником или горелкой, не нужно пробовать срывать их кусачками — они могут покрошиться.
• Резисторы типа СП5 достаточно отрывать от плат плоскогубцами. Ценные составляющие при этом не теряются. Не нужно выпаивать их. торчащие выводы добавляют сложности при разборке, да и выпаивание тоже сложнее. Для резисторов ПП3, переключателей, шаговых искателей и т.д. провода нужно откусывать вблизи к самому выводу, но это не особо критично и на цену не влияет. Не нужно отпаивать провода от переключателей ПР, лучше откусите в любом месте, не повреждая сами выводы переключателя.
• Разьемы стоит выпаивать с плат, а такие у которых выводы с намотанными проводами — лучше по возможности провода разматывать. Разьемы типа СНП59 «папы» можно снимать с плат зубилом. Для этого отрубите зубилом концы разьема, чтобы отделить его от винтов, потом стамеской срубите с платы под корень выводы. Нужно оставлять максимально возможную длину выводов на разьеме, не загрязняя поверхность припоем.
• Реле, запаянные в плату, нужно только выпаивать, особенно это касается РЭС-7,8,9,10,15,48, РПВ, РПА а также всех РПС. При выламывании реле кусачками или плоскогубцами некоторые контакты могут остаться в плате благодаря разрушившимся стеклянным вставкам или пластиковым корпусам. В таком случае часть стоимости потеряется вместе с контактми.
• Ламели нужно отрезать от плат, минимально захватывая саму плату. Для этого лучше всего использовать ножницы по металлу, не отламывайте их плоскогубцами, т.к. можете потерять некоторую часть контактов. Провода авиационные покупаем по результатам разборки одного метра провода и взвешивания получившейся жилы и оплетки.
• Индикаторные лампы новые покупаем в любом виде, как в упаковке, так и без. Индикаторные лампы б/у, запаянные в плату, нужно сдавать вместе с платой и родным креплением, при необходимости обрезав лишнее. Не нужно выпаивать лампы или вытаскивать из панелек, т.к. есть риск их повредить. Нельзя также откусывать запаянные выводы. Корпус ламп должен оставаться без сколов и других дефектов.

Помните два главных правила: если выводы желтые, то чем большая часть их останется, тем выше будет и цена. Старайтесь по максимуму сохранять выводы. И второе — если желтый вывод покрыт припоем, то он теряет свою стоимость. Так что если у микросхемы выводы до основания будут покрыты припоем, то цена будет как за «без выводов», а если будут загрязнены припоем прочие желтые части деталей, то цена будет еще ниже.

Как выпаять микросхему

Для того чтобы своими руками выполнять работы по впаиванию SMD-компонентов, понадобится наличие определенных инструментов и расходных материалов, к которым можно отнести следующие:

• паяльник для пайки SMD-контактов;
• пинцет и бокорезы;
• шило или игла с острым концом;
• припой;
• увеличительное стекло или лупа, которые необходимы при работе с очень мелкими деталями;
• нейтральный жидкий флюс безотмывочного типа;
• шприц, с помощью которого можно наносить флюс;
• при отсутствии последнего материала можно обойтись спиртовым раствором канифоли;
• для удобства паяния мастера пользуются специальным паяльным феном.

Использование флюса просто необходимо, и он должен быть жидким. В таком состоянии этот материал обезжиривает рабочую поверхность, а также убирает образовавшиеся окислы на паяемом металле. В результате этого на припое появляется оптимальная сила смачивания, и капля для пайки лучше сохраняет свою форму, что облегчает весь процесс работы и исключает образование «соплей». Использование спиртового раствора канифоли не позволит добиться значимого результата, да и образовавшийся белый налет вряд ли удастся убрать.

Очень важен выбор паяльника. Лучше всего подходит такой инструмент, у которого возможна регулировка температуры. Это позволяет не переживать за возможность повреждения деталей перегревом, но этот нюанс не касается моментов, когда требуется выпаивать SMD-компоненты. Любая паяемая деталь способна выдерживать температуру около 250–300 °С, что обеспечивает регулируемый паяльник. При отсутствии такого устройства можно воспользоваться аналогичным инструментом мощностью от 20 до 30 Вт, рассчитанным на напряжение 12–36 В.

Использование паяльника на 220 В приведет к не лучшим последствиям. Это связано с высокой температурой нагрева его жала, под действием которой жидкий флюс быстро улетучивается и не позволяет эффективно смачивать детали припоем.

Специалисты не советуют пользоваться паяльником с конусным жалом, так как припой трудно наносить на детали и тратится уйма времени. Наиболее эффективным считается жало под названием «Микроволна». Очевидным его преимуществом является небольшое отверстие на срезе для более удобного захвата припоя в нужном количестве. Еще с таким жалом на паяльнике удобно собирать излишки пайки.

Далее установленные по ленте движения роботы раскладывают в нужном порядке все необходимые элементы. Детали в процессе передвижения платы прочно удерживаются на установленном месте за счет достаточной липкости паяльной пасты. Следующим этапом происходит нагрев конструкции в специальной печи до температуры, которая немного больше той, при которой плавится припой. В итоге такого нагрева происходит расплавление припоя и обтекание его вокруг ножек компонентов, а флюс испаряется. Этот процесс и делает детали припаянными на свои посадочные места. После печки плате дают остыть, и все готово.

Поделись с друзьями!

Как выпаять радиоэлемент

Существует два типа выводов микросхем: — штырьковые выводы чипа запаиваются в отверстия платы с её обратной стороны (DIP — чипы); — планарные выводы (SOIC — чипы) припаиваются к площадкам со стороны расположения микросхемы.</em></p>

Выпайка DIP — чипов

1. Последовательность действий по выпайке :
2. Удалить лак с мест пайки чипа кисточкой или ватной палочкой, смоченной в ацетоне или смывке (в случае лакированной платы).
3. Удалить остатки растворителя и лака кисточкой, смоченной в этиловом спирте.
4. Нагреть паяльник до рабочей температуры.
5. Прикоснуться жалом паяльника к первой ножке чипа (с обратной стороны платы) до полного расплавления припоя.
6. Удалить расплавленный припой шприцем для отсоса. При использовании иглы вместо шприца насадить иглу на ножку чипа и прокручивая иглу вокруг своей оси, опустить её до упора в отверстие.
7. После полного удаления припоя из отверстия начать выпаивать выводы из следующего отверстия.
8. Извлечь микросхему после полной распайки всех выводов.

На видео: Как правильно выпаять DIP микросхему

Демонтаж планарных микросхем

Последовательность действий по выпайке SOIC — чипов, которые не приклеены к плате:

1. Удалить лак (при его наличии) с ножек микросхемы ацетоном или смывкой. После удаления лака очистить плату от остатков лака этиловым спиртом.
2. Нанести жидкий флюс на распаиваемые выводы по всем сторонам чипа.
3. Запаять припоем (замкнуть) все ножки чипа на каждой его стороне, проводя жалом по всем выводам чипа и разгоняя припой по ножкам. Нанесённого припоя на ножках должно быть много, чтобы после отведения паяльника припой продолжал находиться в расплавленном состоянии.
4. Провести паяльником по всем запаянным сторонам чипа, добиваясь расплавления припоя со всех сторон, после чего удалить микросхему пинцетом.
5. Чтобы отпаять микросхему, приклеенную к плате, необходимо поочерёдно отпаивать каждый вывод микросхемы, приподнимая его пинцетом над контактной площадкой. После отпайки всех ножек удалить микросхему механическим путём (ножом), стараясь не повредить плату.

На видео: Как произвести демонтаж планарной микросхемы

Использование специальной оплётки

Удаление микросхем паяльником основано на способности его жала притягивать на себя припой. Объясняется это тем, что качественно залуженное и обработанное флюсом остриё отличается повышенной смачиваемостью (то есть при пайке хорошо захватывает припой).

Этот эффект удаётся усилить за счёт применения снятой с коаксиального кабеля оплётки. Её роль может выполнить экран от антенного провода, снятый с него и обильно смоченный флюсом.

Если прижать расплетённую «косичку» экрана к контактному пятачку, а потом «пройтись» по этому месту паяльником – можно наблюдать интересный эффект. Из-за пористости и высокой гигроскопичности оплёточной структуры она хорошо впитывает припой, постепенно освобождая корпус микросхемы с ножками.

Сайт инженера Задорожного С.М.

Использование специальных насадок к паяльнику для выпаивания микросхем поверхностного монтажа в корпусе типа TQFP несёт в себе риск перегрева микросхемы и/или печатной платы. Кроме того, эти насадки не всегда под рукой, да и стоят они изрядно. Ниже описан метод безопасного демонтажа микросхем в корпусе TQFP — без перегрева и с возможностью повторной установки выпаянной микросхемы. При этом никакого специального паяльного оборудования не требуется.

Выпаять микросхему поверхностного монтажа в корпусе TQFP не так уж сложно. Метод заключается в том, чтобы расположенные в ряд по каждой из четырёх сторон корпуса типа TQFP выводы последовательно отпаять и оставить приподнятыми над поверхностью печатной платы как это показано на фото 1.

Когда в таком положении окажутся все четыре ряда выводов микросхемы, её остаётся лишь снять пинцетом.

Шаг 1 — удаляем лишний припой.

Сначала паяльником в паре с отрезком оплётки от экранированного провода, который одним концом следует предварительно окунуть в спиртовой раствор канифоли, удаляем с выводов и соответствующих им контактных площадок лишний припой как показано на фото 2:

Фото 2. Удаление лишнего припоя.

Результат этой операции хорошо виден на фото 3:

Фото 3.
Результат удаления лишнего припоя.

Шаг 2 — протягиваем под выводами отрезок провода.

Под освобождёнными от лишнего припоя выводами протягиваем отрезок эмалированного обмоточного провода. Один конец провода надо зачистить от эмали и пайкой закрепить на плате как показано на фото 4:

Фото 4. Крепление пайкой протянутого под выводами провода.

Диаметр провода должен быть не менее 0,2 мм, так как провод меньшего диаметра как правило обрывается. При первых таких опытах с выпаиванием микросхем поверхностного монтажа желательно использовать провод с термостойкой эмалью. В данном случае использовался обмоточный провод марки ПЭТД2-200 ø0,2 мм.

Шаг 3 — отпаиваем выводы от контактных площадок.

Дальнейшие действия очень просты, их иллюстрирует фото 5:

Фото 5. Полуавтоматическое отпаивание выводов от контактных площадок.

Красной стрелкой показано направление, в котором надо тянуть продетый под выводы микросхемы эмалированный провод — параллельно или под небольшим углом к плоскости печатной платы и под углом 45° к стороне корпуса микросхемы. Одновременно паяльником надо нагреть ближайший к незакреплённому концу провода припаянный вывод микросхемы. Как только он отпаяется, натянутый с некоторым усилием провод приподнимет этот вывод над платой и, выйдя из под него, сразу же затем передвинет жало паяльника к следующему выводу, и т.д. Направление движения жала паяльника показано на фото 5 желтой стрелкой. Таким образом отпаивание выводов от контактных площадок происходит полуавтоматически. Результат приведен выше на фото 1.

Когда однажды при поиске неисправности потребовалось отпаять микросхему в корпусе TQFP-44 чтобы подрезать расположенную под микросхемой перемычку между двумя печатными проводниками (дефект печатной платы), то на демонтаж этой микросхемы описанным выше способом, устранение дефекта печатной платы и затем установку микросхемы обратно ушло менее десяти минут.

Как паять SMD компоненты — краткая инструкция с фотографиями

Возможно, вы в ужасе от небольшого размера SMD компонентов, которые обычно используются в современной электронике. Но этого не стоит бояться! Вопреки расхожему мнению, пайка SMD компонентов намного проще, чем пайка THT элементов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия).

У SMD компонентов, несомненно, есть много преимуществ:

• низкая цена;
• небольшие размеры — на одной поверхности можно разместить больше элементов;
• не нужно сверлить отверстия, а в крайних случаях вообще ничего не надо сверлить;
• вся пайка происходит на одной стороне, и нет необходимости постоянно ее переворачивать;

Итак, давайте посмотрим, что нам необходимо для пайки SMD компонентов:

• Паяльник – подойдет обычный, не дорогой паяльник.
• Пинцет — можно купить в аптеке.
• Тонкий припой — например, диаметром 0,5 мм.
• Флюс — канифоль растворенная в этиловом спирте или вы можете купить готовый флюс в шприце для пайки SMD деталей.

И что? Это все? Да! Для пайки большинства SMD компонентов не требуется никакого специального оборудования!

Пайка SMD в корпусе 1206, 0805, MELF, MINIMELF и т. д.

В этих корпусах производят резисторы, конденсаторы, диоды и светодиоды. Такие элементы поставляются в бумажных или пластиковых лентах, адаптированных к автоматической сборке. Такие ленты наматывают на барабаны и обычно содержат 5000 штук элементов, хотя, может быть, даже 20000 в одной катушке.

Такие катушки устанавливаются в сборочные машины, благодаря чему весь процесс производства может быть полностью автоматизирован. Роль человека в подобном производстве — это только установка новых катушек и контроль качества готовой продукции.

В названии корпуса закодированы размеры SMD компонента. Например, 1206 означает, что длина элемента составляет 120 mils, а ширина — 60 mils. Mils составляет 1/1000 дюйма или 0,0254 мм.

На практике чаще всего используются корпуса 1206, 0805, 0603, 0402, 0201, 01005. Для ручного монтажа идеально подходит корпус 1206, но даже 0402 можно паять вручную, хотя это довольно утомительно. Элементы MELF имеют цилиндрическую форму и чаще всего являются диодами или резисторами. Давайте теперь перейдем к делу!

Припаять диод в корпусе MELF

Прежде всего, мы должны облудить одну из контактных площадок. Мы обрабатываем площадку флюсом и прикасаемся к ней кончиком паяльника, и через некоторое время наносим припой. Припой должен немедленно расплавиться и равномерно покрыть всю площадку. Все, что вам нужно, это тонкий слой припоя — лучше, чтобы его было мало, чем слишком много.

Далее мы берем SMD компонент за боковые стороны и кладем его на место пайки. После этого следует разогреть ранее облуженную площадку и придавить в нее SMD компонент. Припой должен равномерно охватить вывод компонент.

Последний этап — пайка второго контакта. Здесь нет ничего сложного — мы прикасаемся к контакту и к площадке жалом паяльника, затем прикладываем к нему припой, который быстро плавиться, обволакивая место пайки ровным слоем.

На следующих рисунках показано, как припаивается конденсатор в корпусе 1206. Последовательность операций идентична приведенной выше.

Пайка SMD в корпусе SO8, SO14, SO28 и т. д.

В корпусах SO встречается большинство простых интегральных микросхем, такие как логические элементы, регистры, мультиплексоры, операционные усилители и компараторы. Они имеют относительно большой шаг выводов: 50mils. Вы можете легко припаять их без специального оборудования.

Первый шаг — лужение контактной площадки, расположенной в одном из углов. Мы касаемся площадки паяльником, нагреваем ее, а затем наносим немного припоя.

Далее берем микросхему с помощью пинцета и кладем ее на место пайки. Аналогично примеру с 1206, мы разогреваем облуженное поле, чтобы микросхема прилипала к плате. Если микросхема сдвинулась, то снова разогрейте контакт и отрегулируйте ее положение.

Если микросхема установлена правильно и держится надежно, то пропаиваем оставшиеся ножки. Прикладываем к ним жало паяльника, прогреваем, а затем прикасаемся к ним припоем, который, расплавляясь, обволакивает их. Чтобы сделать пайку качественнее следует применить флюс.

Пайка SMD в корпусе TQFP32, TQFP44, TQFP64 и т. д.

В принципе компоненты в корпусе TQFP тоже можно припаять без флюса, так же, как и SO, но мы хотим здесь наглядно показать, что дает активный флюс. Вы можете купить его в шприцах с надписью FLUX.

В следующем примере мы припаяем микросхему в корпус TQFP44.

Начнем с смазывания всех паяльных площадок флюсом. Флюс имеет густую консистенцию и очень липкий. Будьте осторожны, чтобы не испачкаться, потому что вы сможете отмыть его только растворителем.

Мы не будем предварительно облуживать, как писали ранее. Мы ставим микросхему сразу на ее место и устанавливаем в правильном положении.

До этого пайка осуществлялась острым жалом. Теперь продемонстрируем пайку жалом в форме ножа, которым одновременно можно припаять сразу несколько ножек.

Набираем немного припоя на кончике жала, а затем касаемся двух ножек в противоположных углах микросхемы. Таким образом, мы фиксируем микросхему, чтобы она не сдвигалась при пайке остальных ножек.

Теперь важно иметь на жале паяльника небольшое количество припоя. Если его много, протрите жало влажной губкой. Мы касаемся кончиком жала ножек, которые еще не пропаяны. Не следует опасаться замыкания ножек, поскольку благодаря использованию активного флюса этого можно избежать.

Если все-таки где-то произошло замыкание ножек припоем, то достаточно очистить жало паяльника, а затем распределить припой по соседним ножкам, или вовсе убрать его в сторону.

В заключение, нужно смыть активный флюс, так как через некоторое время он может окислить медь на плате. Для этого можно использовать этиловый или изопропиловый спирт.