Alp22.ru

Промышленное строительство
1 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

При какой температуре выпаивать микросхемы феном

При какой температуре выпаивать микросхемы феном

Меня интересует такой вопрос.
Какая правильная температура для прогрева, перекатки микросхем?
Для себя определился с величиной в 320°С. Опыт пока ничтожный, поэтому не знаю, правильная это температура или нет — пока работаю на этой. Но вот столкнулся с тем, что пришлось перекатывать UEM. Так вот, после моей перекатки она перестала работать. Факторов, конечно, много, почему она отказала, но я не исключаю и тот, что мог ее перегреть. Далее у меня на очереди RAP, память, RF, стекляшки и т.д. Теперь уже немного побаиваюсь их выпаивать (в частности RAP).
Подскажите, пожалуйста, какие правильные температуры необходимо выбирать при пайке разных микросхем с учетом нижнего подогрева (пока такового нет) и без него.

P.S. Разумеется, у всех разные паяльные станции. Наверняка они все по разному настроены, но пусть это будет та температура, которая на дисплее станции.

кто-то когда-то правильно сказал, что в наших бюджетных паялках температура измеряется в попугаях. По-хорошему, нужно брать и калибровать свою станцию с помощью приборов для измерения температуры.

+1 у меня фен показывает 460 но я руку спокойно держу над ним=))) я паяю примерно 380 градусов. но температуру меняю в зависимости от телефона и места прогрева=)))

Вопрос из разряда "Сколько ложек соли нужно на кастрюлю супа?" И не понятно каких ложек, какая кастрюля, какой суп.

Температура плавления олова 232С — это для современного безсвинцового монтажа. Свинцово-оловянный меньше. Берите доноров и экспериментируйте.

Вопрос из разряда "Сколько ложек соли нужно на кастрюлю супа?" И не понятно каких ложек, какая кастрюля, какой суп.

Температура плавления олова 232С — это для современного безсвинцового монтажа. Свинцово-оловянный меньше. Берите доноров и экспериментируйте.
Чуть добавлю:
Учитывайте коэффициент теплопередачи платы и окружающего воздуха.
Плюс нужно учитывать небольшое увеличение температуры оплавления припоя, если он окислен (аппараты после воды).
Итого теоретически-опытным путем для себя выявлено:
Бессвинцовка 290-300 (некорозийный) без подогрева
270-280 (некорозийный) с подогревом 280
300-320 (корозийный) с подогревом
Свинцовка 270-280 (некорозийный) без подогрева
260 (некорозийный) с подогревом
Идеальные условия:температура в помещении 18-20 градусов
отсутствие сквозняка
работа феном без сопла на максимуме обдува (с уменьшением диаметра сопла — рабочая температура поднимается)
температура мерилась на расстоянии 1 см от "выхода" фена. Градусы реальные (не попугаи)
Вроде все.
ИМХО

Чуть добавлю:
Учитывайте коэффициент теплопередачи платы и окружающего воздуха.
Плюс нужно учитывать небольшое увеличение температуры оплавления припоя, если он окислен (аппараты после воды).
Итого теоретически-опытным путем для себя выявлено:
Бессвинцовка 290-300 (некорозийный) без подогрева
270-280 (некорозийный) с подогревом 280
300-320 (корозийный) с подогревом
Свинцовка 270-280 (некорозийный) без подогрева
260 (некорозийный) с подогревом
Идеальные условия:температура в помещении 18-20 градусов
отсутствие сквозняка
работа феном без сопла на максимуме обдува (с уменьшением диаметра сопла — рабочая температура поднимается)
температура мерилась на расстоянии 1 см от "выхода" фена. Градусы реальные (не попугаи)
Вроде все.
ИМХО

Со всем практически согласен, кроме выделенного. можно и сдуть мелкие детали рядом с BGA.Стараюсь наоборот силу обдува ставить как можно меньше, особенно актуально на самцах: чтобы шары не полезли из под компаунда на соседних ИМС.

Далее у меня на очереди RAP, память, RF, стекляшки и т.д. Теперь уже немного побаиваюсь их выпаивать (в частности RAP).

Поправь меня ,мил человек если я ошибаюсь. Ты что, решил руку набить на клиентских телах?

Температура плавления припоев есть в нете в свободном доступе.

Шикарные заголовки выдает гугл. 🙂

Лучше уж знающего человека спросить, чем полагаться на статью какого-нибудь фрилансера-копипастера.

Я тренировался на семенах

Проращивал под феном что ли?)))

Читайте так же:
Как мультиметром проверить сопротивление резистора

Температуру жала паяльника часто определяют губами, только иногда в спешке могут быть казусы. Видел я таких уже с ошпаренными губами 🙂

А вообще, каждая станция, производства полуподвальных мануфактур Китая настраивается под себя временем. На своей 702-й определил 335 максимум для нокий и меньше для для остальных.

для нокии 350-380°С можно греть.

Скорее это уже называется ЖАРИТЬ!

а когда перекатываешь микрухи использывай не большую температури 200-250°С

Да, нащальникэ. использывай.

понаберут по объявлению без медкомиссии.

Надо не станцию калибровать, а себя под конкретную станцию (полчаса на паре плат — свинцовка/безсвинцовка). У меня на паялках маркером рабочие температуры написаны.

а можна наоборот: не себя под станцию, а станцию под себя, как правило в любой станции есть калибровочный резистор Т.Е. с какими привык работать, попугаями такие и (рисуеш) настраиваешь себе, можно по тестору, но он же тоже китайский :)), а лучше всего, я так думаю, измерить темпиратуру ртутным термометром, но к сожалению мне с таким номиналом не попадался.
Р.S. сам жe, опытным путем подстраиваюсь, критэрий — считаю что припой должен плавится не раньшее 60 сек

Меня интересует такой вопрос.
Какая правильная температура для прогрева, перекатки микросхем?
Для себя определился с величиной в 320°С. Опыт пока ничтожный, поэтому не знаю, правильная это температура или нет — пока работаю на этой.

А вопрос, который Вы задаете — он бесполезен. Термопрофили можно найти в datasheet-e, сколько у кого на конкретной станции — вам от этого проку никакого не будет. Там в пределах от 300 до 480 бывает варьируется на разных китайских станциях. Могу только ещё посоветовать всегда начинать прогревать с низкой температуры, а потом постепенно добавлять. Например, вы определелились, что где-то при 320 у Вас на плате нокии с большой площадью и количеством элементов начинает плавиться припой. Но вот пришла плата которая отличается площадью и количеством элементов. Выставляйте градусов на 15-20 меньше, грейте где-нибудь с минуту, старясь прогреть плату, а потом направив фен на микросхему локально грейте добавляя по 5 градусов и каждый раз проверяя и начал ли плавиться припой.

Пайка BGA горячим воздухом (феном)

Перечитал все в этой ветке по теме, но точных ответов на свои вопросы не нашел. Вопросы эти интересуют не только меня.

Например, как отпаять феном северный или южный мост? Понятно, что печка — хорошо, но интересует именно как проделать это феном. То есть хотелось бы увидеть ответ примерно такой: «ставлю такую-то температуру, поток примерно такой-то, заливаю то-то, грею такими-то движениями столько-то времени там-то, так-то снимаю снимаю. все работает столько-то времени». То же самое для прИпайки и для прОпайки. В т.ч. и сокетов.

Просьба ко всем гуру, которые паять умеют БГА феном и у которых найдется немного времени, поделиться навыками, дабы другие не тратили кучу времени и дорогостоящих деталей впустую. Ведь затем форум и нужен, чтобы помогать друг другу, делиться опытом и знаниями! 😛

  • 61347 просмотров
  • 1

Highlander Я не гуру, но твердо знаю, что для разных фенов параметры будут разные. Свой прибор Вы даже не назвали, какой ответ Вы желаете получить?

За несоответствие действительности Вашим о ней представлениям администрация форума ответственности не несет.

Аватар пользователя Highlander

rgt Хм. Просто хотелось бы за отсутствием материала по пайке БГА феном собрать в одной теме опыт людей — сами понимаете, нужно это многим.

lamaster.ru/ebook/prezent/demo/solder/teach_to_solder.html — здесь есть якобы и видеоматериал по пайке БГА (не знаю чем), только как получить к нему доступ — понятия не имею, а инет мой не позволяет самому поискать.

wiki.rom.by — здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!

Читайте так же:
Как сделать отверстие в поролоне

Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать.

Я успешно паяю BGA именно феном — Bosch PHG 630 DCE (температура регулируется дискретно 10градусов и поддерживается стабильно) — всё дополнительное оборудование изготовлено из подручных материалов!
температура зависит не только от модели фена, а ещё от температуры окружающей среды, мощности фена, массы ремонтируемой платы,теплопроводности радиатора и его площади соприкосновения — в моём случае подбирается

от 240 до 320 градусов по индикатору фена.

Что необходимо обеспечить:
1.Точное вертикальное движение без горизонтальных смещений. Для этого из тонкой медной проволки (сетевая обмотка сгоревшего трансформатора) выгибается замкнутая фигура с четырмя лепестками (на клавиатуре макинтош есть кнопка-аналог win на PC с таким символом как эта фигура) лепестки цепляются за углы чипа, после чего центры каждой из сторон стягиваются ещё одной проволкой и делается петля торчащая вверх, за которую цепляется мелкозвенная цепочка длиной 10-15см с ручкой чтобы дёргать.

2.Равномерный прогрев всего чипа, шаров и платы до определённой температуры,
Для мелких чипов как в мобильных телефонах и т.п. это несложно даже без насадок, а вот мосты прогреть равномерно сложнее, но можно:
Берётся алюминевый радиатор (у меня с северника мамки ASUS P4-P800-SE для пайки южников и высокий titan от куллера под socket370 для северников — т.е. площадь соприкосновения с платой немного больше самого чипа

на 10мм в каждую сторону от крайнего шарика) плотно обматывается с 4х сторон фальгой от шоколадки таким образом чтобы воздух не выходил в стороны, поверх обматывается проволкой, чтобы фольгу не сдуло потоком воздуха. Края фольги выступают над радиатором вверх на 10-15мм, потом туда утопает сопло фена.
Радиатор намазывается толстым слоем термопасты и приклеивается с обратной стороны платы под отпаиваемым BGAшным чипом.
3. Если с обратной стороны платы в этом месте напаяны мелкие smd элементы — то все у которых высота бОлее самых мелких резисторов и кондёров (микросхемы, транзисторы, сборки, диоды, большие кондёры и др.) — они предварительно выпаиваются паяльником или тем же феном+ пинцет при малой температуре. Вместо термопасты используется мягкая термопластина (как у CD-DVD приводов между сильногреющимися микросхемами и дном корпуса — но на всю площадь радиатора). Поскольку её толщина больше мелких smd элементов — они просто вдавливаются, в результате обеспечивается равномерное прилегание.

Выпаиваем:
Ставится фен соплом вврех, на него радиатор предварительно приклееный на термопасте к плате с обратной стороны под чипом.

Впаиваем:
Ставим всё как при выпайке, чип кладём сверху, чётко позиционируем по углам закрепить матенькими кусочками пластелина иначе съедет во время предварительного прогрева, потом заливаем жидкой канифолью.
На чип положить 2 советских пятака чтобы придавить при впайке.
Включаем прогрев на 10 мин (через 5 мин долить канифоли).
Выключаем прогрев, отсужаем, удаляем остатки пластелина, впаиваем выпаяные smd элементы, смываем канифоль — готово

*Добавления:
-Если нехватает нескольких шаров они накатываются как на плате(прогрев по технологии с радиатором) так и на чипе.
-Технология требует доработки для впайки BGA сокетов — причина в том что socket снизу не плоский, и шарики закатыватся в ямки-надо обеспечить нормальную поддержку сокета и непровал ниже положенного.

Как правильно паять микросхемы феном?

Фен не сможет произвести достаточно тепла, чтобы расплавить припой и усадить трубку. Мы рекомендуем использовать термоусадочный пистолет Wirefy для термоусадочной пайки и уплотнения.

Каков правильный порядок нагрева при пайке?

Для пайки нагрейте соединение с наконечником паяльника в течение нескольких секунд, затем нанесите припой.

  1. Нагрейте соединение, а не припой.
  2. Держите паяльник, как ручку, у основания ручки.
  3. Обе части, которые припаиваются, должны быть горячими, чтобы обеспечить хорошее соединение.
Читайте так же:
Как повысить давление в насосе

При какой температуре мне следует распаковать?

Обычно я начинаю демонтаж с температуры около 650 ° F (340 ° C) и продолжаю постепенно расти. Сначала протрите жало о губку для пайки (она легче расплавится) и нагрейте соединение как можно быстрее, стараясь не задерживать его там слишком долго. Если он не работает, немного увеличьте температуру и попробуйте еще раз.

Насколько горячей должна быть тепловая пушка, чтобы расплавить припой?

Типичный бессвинцовый припой имеет температуру плавления около 217 градусов Цельсия, поэтому вам придется довести выводы и контактные площадки до этой температуры, прежде чем пытаться удалить компонент. Причина, по которой вам нужна гораздо более высокая температура, заключается в том, что вы хотите как можно быстрее довести паяные соединения до точки плавления.

Могу ли я использовать фен, чтобы открыть телефон?

Найдите фен или другой источник тепла, который можно использовать для активации батареи. Снимите чехол и продуйте телефон горячим воздухом (или другим источником тепла) в течение примерно 60 секунд. Сделайте паузу и повторите, если необходимо. Вы должны увидеть логотип Apple на экране, и телефон вскоре должен включиться.

Можно ли снять экран телефона феном?

Нагрейте стекло с помощью фена или теплового пистолета, чтобы расплавить клей, чтобы стекло можно было удалить. … Нагревание клея позволяет разделить экран. Использование чрезмерной силы для снятия экрана может привести к повреждению ЖК-дисплея и дигитайзера.

Какие недостатки у пайки?

  • Требуется тщательное удаление остатков флюса для предотвращения коррозии;
  • Большие секции нельзя соединять;
  • Флюсы могут содержать токсичные компоненты;
  • Паяльные соединения нельзя использовать при высоких температурах;
  • Низкая прочность суставов.

Вам нужен флюс для пайки?

Да, паять можно без флюса. Хотя это полезно в процессе пайки, поскольку флюс помогает разрушать оксиды на металле, в этом нет необходимости. Кроме того, в настоящее время большинство припоев имеют канифольный сердечник, который выполняет функцию флюса, помогая расщеплять оксиды.

Что припаять поверх?

Лучшая поверхность для пайки — резиновый двух- или трехслойный мат, рассеивающий статическое электричество. Резина не горит при температурах паяльника. Припой будет просто комковаться на поверхности, и его можно будет легко стереть.

При какой температуре плавится припой 60 40?

Сплавы, обычно используемые для электрической пайки, — это 60/40 Sn-Pb, который плавится при 188 ° C (370 ° F), и 63/37 Sn-Pb, используемый в основном в электрических / электронных работах. Эта смесь представляет собой эвтектический сплав этих металлов, который: имеет самую низкую температуру плавления (183 ° C или 361 ° F) из всех сплавов олово-свинец; а также.

Какие чаевые для распайки?

При распайке больших участков, например контактной площадки BGA, используйте лезвие или кончик ножа. Перетаскивание медной оплетки по контактным площадкам, например, при демонтаже контактных площадок BGA, может поцарапать покрытие OSP и даже сами контактные площадки, если приложить достаточное давление. Лучше всего наклеить косу, а затем провести по ней жало паяльника.

Насколько сильно нагревается паяльник на 40 ватт?

Температура: 860 ° F (460 ° C)

Может ли тепловая пушка мощностью 300 Вт расплавлять припой?

Можно ли оплавить паяльную пасту с помощью термофена на 300 Вт? … Нет, для пайки оплавлением не подойдет. Он действительно недостаточно нагревается, и поток слишком ненаправленный и неравномерной температуры. Если поднести его достаточно близко к печатной плате, пластиковый кожух вокруг сопла начнет плавиться.

Можно ли сваривать металл с помощью теплового пистолета?

Паяльные пистолеты обычно не используются для сварки металлов, но если температура плавления металла находится в пределах рабочего диапазона пистолета, он может сваривать эти металлы вместе.

Может ли тепловая пушка расплавить свинец?

Насколько сильно нагревается ваша тепловая пушка? Достаточно горячий, чтобы расплавить поводок и снять с крючка за 3-5 секунд. И это чистый свинец, поэтому, поскольку он был на низком уровне, я бы сказал, супер горячий.

Читайте так же:
Как точат керамические ножи

ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА

Все понимают, как можно с помощью обычного паяльника ЭПСН, мощностью 40 ватт, и мультиметра, самостоятельно ремонтировать различную электронную технику, с выводными деталями. Но такие детали сейчас встречаются, в основном только в блоках питания различной техники, и тому подобных силовых платах, где протекают значительные токи, и присутствует высокое напряжение, а все платы управления, сейчас идут на SMD элементной базе.

На плате SMD радиодетали

Так как же быть, если мы не умеем демонтировать и впаивать обратно SMD радиодетали, ведь тогда минимум 70% от возможных ремонтов техники, мы уже самостоятельно не сможем выполнить. Кто нибудь, не очень глубоко знакомый с темой монтажа и демонтажа, возможно скажет, для этого необходимы паяльная станция и паяльный фен, различные насадки и жала к ним, безотмывочный флюс, типа RMA-223, и тому подобное, чего в мастерской домашнего мастера обычно не бывает.

Паяльная станция фото

У меня есть дома в наличии, паяльная станция и фен, насадки и жала, флюсы, и припой с флюсом различных диаметров. Но как быть, если тебе вдруг потребуется починить технику, на выезде на заказ, или в гостях у знакомых? А разбирать, и привозить дефектную плату домой, или в мастерскую, где есть в наличии соответствующее паяльное оборудование, неудобно, по тем или иным причинам? Оказывается выход есть, и довольно простой. Что нам для этого потребуется?

Что нужно для хорошей пайки

  • 1. Паяльник ЭПСН 25 ватт, с жалом заточенным в иголку, для монтажа новой микросхемы.

  • 2. Паяльник ЭПСН 40-65 ватт с жалом заточенным под острый конус, для демонтажа микросхемы, с применением сплава Розе или Вуда. Паяльник, мощностью 40-65 ватт, должен быть включен обязательно через Диммер, устройство для регулирования мощности паяльника. Можно такой как на фото ниже, очень удобно.

  • 3. Сплав Розе или Вуда. Откусываем кусочек припоя бокорезами от капельки, и кладем прямо на контакты микросхемы с обоих сторон, в случае если она у нас, например в корпусе Soic-8.

  • 4. Демонтажная оплетка. Требуется для того, чтобы удалить остатки припоя с контактов на плате, а также на самой микросхеме, после демонтажа.

  • 5. Флюс СКФ (спиртоканифольный флюс, растолченная в порошок, растворенная в 97% спирте, канифоль), либо RMA-223, или подобные флюсы, желательно на основе канифоли.

  • 6. Удалитель остатков флюса Flux Off, или 646 растворитель, и маленькая кисточка, с щетиной средней жесткости, которой пользуются обычно в школе, для закрашивания на уроках рисования.

  • 7. Трубчатый припой с флюсом, диаметром 0.5 мм, (желательно, но не обязательно такого диаметра).

  • 8. Пинцет, желательно загнутый, Г — образной формы.

Распайка планарных деталей

Итак, как происходит сам процесс? Кое-что почитайте тут. Мы откусываем маленькие кусочки припоя (сплава) Розе или Вуда. Наносим наш флюс, обильно, на все контакты микросхемы. Кладем по капельке припоя Розе, с обоих сторон микросхемы, там где расположены контакты. Включаем паяльник, и выставляем с помощью диммера, мощность ориентировочно ватт 30-35, больше не рекомендую, есть риск перегреть микросхему при демонтаже. Проводим жалом нагревшегося паяльника, вдоль всех ножек микросхемы, с обоих сторон.

Демонтаж с помощью сплава Розе

Демонтаж с помощью сплава Розе

Контакты микросхемы у нас при этом замкнутся, но это не страшно, после того как демонтируем микросхему, мы легко с помощью демонтажной оплетки, уберем излишки припоя с контактов на плате, и с контактов на микросхеме.

Итак, мы взялись за нашу микросхему пинцетом, по краям, там где отсутствуют ножки. Обычно длина микросхемы, там где мы придерживаем ее пинцетом, позволяет одновременно водить жалом паяльника, между кончиками пинцета, попеременно с двух сторон микросхемы, там где расположены контакты, и слегка тянуть ее вверх пинцетом. За счет того что при расплавлении сплава Розе или Вуда, которые имеют очень низкую температуру плавления, (порядка 100 градусов), относительно бессвинцового припоя, и даже обычного ПОС-61, и смещаясь с припоем на контактах, он тем самым снижает общую температуру плавления припоя.

Читайте так же:
Как отличить пищевую нержавейку от технической

Демонтаж с помощью оплетки

Демонтаж микросхем с помощью оплетки

И таким образом микросхема у нас демонтируется, без опасного для нее перегрева. На плате у нас образуются остатки припоя, сплава Розе и бессвинцового, в виде слипшихся контактов. Для приведения платы в нормальный вид мы берем демонтажную оплетку, если флюс жидкий, можно даже обмакнуть ее кончик в нее, и кладем на образовавшиеся на плате “сопли” из припоя. Затем прогреваем сверху, придавив жалом паяльника, и проводим оплеткой вдоль контактов.

Выпаивание с оплеткой

Выпаивание радиодеталей с оплеткой

Таким образом весь припой с контактов впитывается в оплетку, переходит на нее, и контакты на плате оказываются очищенными полностью от припоя. Затем эту же процедуру, нужно проделать со всеми контактами микросхемы, если мы собираемся запаивать микросхему в другую плату, или в эту же, например после прошивания с помощью программатора, если это микросхема Flash памяти, содержащая прошивку BIOS материнской платы, или монитора, или какой либо другой техники. Эту процедуру, нужно выполнить, чтобы очистить контакты микросхемы от излишков припоя. После этого наносим флюс заново, кладем микросхему на плату, располагаем ее так, чтобы контакты на плате строго соответствовали контактам микросхемы, и еще оставалось немного места на контактах на плате, по краям ножек. С какой целью мы оставляем это место? Чтобы можно было слегка коснувшись контактов, жалом паяльника, припаять их к плате. Затем мы берем паяльник ЭПСН 25 ватт, или подобный маломощный, и касаемся двух ножек микросхемы расположенных по диагонали.

Припаивание SMD радиодеталей паяльником

Припаивание SMD радиодеталей паяльником

В итоге микросхема у нас оказывается “прихвачена”, и уже не сдвинется с места, так как расплавившийся припой на контактных площадках, будет держать микросхему. Затем мы берем припой диаметром 0.5 мм, с флюсом внутри, подносим его к каждому контакту микросхемы, и касаемся одновременно кончиком жала паяльника, припоя, и каждого контакта микросхемы. Использовать припой большего диаметра, не рекомендую, есть риск навесить “соплю”. Таким образом, у нас на каждом контакте “осаждается” припой. Повторяем эту процедуру со всеми контактами, и микросхема впаяна на место. При наличии опыта, все эти процедуры реально выполнить за 15-20 минут, а то и за меньшее время. Нам останется только смыть с платы остатки флюса, растворителем 646, или отмывочным средством Flux Off, и плата готова к тестам, после просушивания, а это происходит очень быстро, так как вещества применяемые для смывания, очень летучие. 646 растворитель, в частности, сделан на основе ацетона. Надписи, шелкография на плате, и паяльная маска, при этом не смываются и не растворяются.

Микросхема Soic - 16

Единственное, демонтировать таким образом микросхему в корпусе Soic-16 и более многовыводную, будет проблематично, из-за сложностей с одновременным прогреванием, большого количества ножек. Всем удачной пайки, и поменьше перегретых микросхем! Специально для Радиосхем — AKV.

Форум по обсуждению материала ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА

Обзор возможностей комплекта бесконтактного модуля считывателя карт RFID RDM6300. Подключение схемы и тесты.

Схема усилителя и микрофона из пьезоэлемента, подходящая для сборки своими руками.

Медицинские устройства для контроля параметров здоровья человека. Примеры современных микросхем снятия и обработки сигналов тела.

Самодельная полка-кассетница для хранения мелких деталей и других электрических компонентов.

голоса
Рейтинг статьи
Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector